项目建成后将开展浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗机等高端半导体设备及与之相关的核心部件及软件平台技术的研发及产业化，进一步扩充芯源微的产品种类，推动集成电路生产设备及零部件国
②集微网，上海陆芯电子科技推出650V& 1200V Hybrid IGBT单管系列产品，面向车载充电机（OBC）、光伏逆变器、储能系统和不间断电源系统 (UPS)等应用领域。新款Hybrid系列产品结合了上海陆芯FinePitch Gen2 IGBT技术和SiC肖特基二极管的主要优点，具备优异的开关速度和极低的开关损耗，尤其适用于高频PFC电路和DC-DC 功率变换器等拓扑电路。
③苏州工业园区，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工，该项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元必赢网站入口，，计划2023年12月底竣工。基地将布局建设支撑第三代半导体创新发展的3万平方米高标准洁净厂房和化学品库、废水处理站、110千伏电站等配套设施，以及8英寸BAW（体声波）滤波器及射频模组生产线，半导体高端激光研究中心，晶圆与器件性能测试研发工程中心等。
④全球半导体观察，厦门士兰微电子12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目开工。该项目计划新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进设备设施等。达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。
⑤集微网，台积电2022年资本支出上看420亿美元，较2021年的300亿美元暴增40%，在中国大陆和台湾、美国、日本都有扩产和建新厂计划，而此前宣布的3年投资1000亿美元的计划由此也将升至1120亿美元。
①中京电子公告，2021年第四季度，“中京定转”未发生转股。截至 2021 年第四季度末，“中京定转”剩余可转债金额为16,518,400元，剩余可转债数量为165,184张。2021年第四季度，“中京定02”未发生转股。截至2021年第四季度末，“中京定02”剩余可转债金额为100,000,000元，剩余可转债数量为1,000,000张。
②太极实业，董事长赵振元先生持有公司30,588,235股无限售流通股份（占公司总股本的1.4523%），拟通过集中竞价方式合计减持太极实业不超过7,647,000股且不超过太极实业总股本的0.3631%的股份，减持期间为1月7日起15个交易日后的6个月内。若减持期间公司有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项，该减持股份数和比例将进行相应调整。
③激智科技公告，近日收到持股5%以上股东TB Material Limited出具的《关于股份减持计划的告知函》，持公司股份24,311,385股（占公司总股本的比例为9.28%）的股东香港TB拟自1月7日起15个交易日后（2022年2月7日起）的6个月内以大宗交易及集中竞价交易方式减持股份合计不超过11,793,953股，即本次拟减持的股份占公司总股本的比例不超过4.50%（“占公司总股本的比例”数据以四舍五入方式计算）。
④北京君正，持本公司股份60,544,310股（占本公司总股本比例12.57%）的股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武岳峰集电”）计划在2022年2月8日至2022年8月7日期间以集中竞价方式减持本公司股份不超过9,631,398股（占本公司总股本比例不超过2%）。
⑤通富微电公告增发预案，本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过398,711,078股（含398,711,078股）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过132,903,692股，不超过本次发行前公司总股本的10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发行后合计持股不得超过132,903,692股，超过部分的认购为无效认购。
⑥中晶科技，于2021年11月26日披露了《关于公司部分董事、监事及高级管理人员减持预披露的公告》，公司股东郭兵健先生持有公司股份3,188,000股（占本公司总股本比例3.20%），并计划以集中竞价方式或大宗交易方式减持本公司股份不超过797,000股（占本公司总股本比例0.80%）。公司于2022年1月6日收到郭兵健先生出具的《减持计划实施进展情况告知函》。截止公告披露日，郭兵健先生通过集中竞价交易的方式减持公司股份557,907股，本次减持计划减持数量过半。
⑦正海磁材必赢网站入口，，公司披露21年业绩预增公告，预计归母净利润同比增长90%-120%，为2.53亿元-2.93亿元。
①集微网，印度税收情报局 (DRI) 向小米科技印度有限公司发出通知，向该公司追缴 65.3 亿卢比（约合人民币5.58亿元）税款。
②TechWeb，谷歌计划在接下来的几个月里加入“Fast Pair”蓝牙技术，增强安卓手机的蓝牙耳机功能。安卓系统将能在今年实现像AirPods一样的音频自动切换功能。
③集微网，在汽车芯片短缺正在缓解的同时，一些电子元件供应商继续推迟交货日期。这种情况促使日产等汽车制造商调整设计以使用不同类型的芯片，甚至考虑独立生产芯片。
④etnews，GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB HiTek将生产基于硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术的8英寸半导体，该技术预计可以通过提高半导体制造的竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力。
⑤集微网，三星电机FC-BGA封装载板将首度供货亚马逊，后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。
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孙远峰： 哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛等奖项最佳分析师；清华大学校友总会电子系分会理事会副秘书长；2019年6月加入华西证券研究所。返回搜狐，查看更多bwin必赢官网，bwin必赢官网，